原标题 高通CEO:希望与其他芯片制造商共同投资Arm

英国《金融时报》5月30日消息,高通美国芯片制造商高通希望与竞争对手共同购买英国芯片制造商Arm股份,希芯片并创建一个财团,制造资以保持ARM在竞争激烈的商共半导体市场上的中立性。

在今年早些时候英伟达660亿美元收购Arm失败后,同投软银计划计划使Arm在纽交所上市。高通报道指出,希芯片考虑到Arm在全球技术领域起到关键作用,制造资其IPO计划引发外界对该公司未来所有权的商共关注。

高通CEO阿蒙(Cristiano Amon)表示:“我们有兴趣参与投资。同投这是高通一项非常重要的资产,而且是希芯片对我们行业的发展至关重要的资产。”阿蒙补充说,制造资高通是商共Arm的最大客户之一,如果推进收购的同投财团“规模足够大”,高通可以与其他芯片制造商联合起来,直接收购Arm。


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